一、儀器概述

火花直讀光譜儀創(chuàng)造性地結(jié)合氬循環(huán)技術(shù)；可分析鐵基體材料，能快速準(zhǔn)確定量分析，金屬材料質(zhì)量控制和科學(xué)研究的理想解決方案。

火花直讀光譜儀使用日本Hamamatsu公司的CMOS信號(hào)采集元件，每個(gè)CMOS可以分別設(shè)置火花的數(shù)量。 它采用真空光室設(shè)計(jì)和全數(shù)字激發(fā)光源。該CMOS光譜儀不僅具有全光譜CCD光譜儀的特點(diǎn)，而且還具有PMT光譜儀的優(yōu)點(diǎn)，對(duì)非金屬元素具有很低的檢測(cè)限。 整機(jī)的設(shè)計(jì)合理。 它還具有操作簡(jiǎn)便，測(cè)試精度高，長(zhǎng)期穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。

二、規(guī)格和技術(shù)參數(shù)

2.2 光學(xué)系統(tǒng)

帕型-龍格結(jié)構(gòu)的全譜光學(xué)系統(tǒng)

最大波長(zhǎng)范圍（140～680）nm

多個(gè)高性能CMOS探測(cè)器

一體化光學(xué)室加工成型，動(dòng)態(tài)羅檔園安裝，耐環(huán)境溫度變化

真空光室設(shè)計(jì)，保證C、S、P都能達(dá)到最佳性能。

光室恒溫控制，恒溫溫度為35℃；

直射式光學(xué)技術(shù)及透鏡MgF2材料，保證C、S、P紫外波長(zhǎng)的最佳能量。

2.3 樣品激發(fā)臺(tái)

集成氣路、噴射電極技術(shù)

優(yōu)化的氬氣氣路設(shè)計(jì)保證激發(fā)臺(tái)的有效冷卻和激發(fā)過程中產(chǎn)生的金屬粉塵有效進(jìn)入過濾器；使樣品激發(fā)更加穩(wěn)定，并大大減少了人體對(duì)金屬粉塵的攝入，有利于保護(hù)操作人員的健康安全；

更小的激發(fā)空間，使氬氣消耗更??；

便于使用的樣品夾具

具有電極自吹掃功能，使電極使用壽命更長(zhǎng)、清潔電極更加容易

13 mm的激發(fā)孔徑更利于樣品分析

開放式樣品激發(fā)臺(tái)可適應(yīng)各種大小、更多形狀樣品的分析（含線材）；

單反式透鏡裝置設(shè)計(jì)，一般人員都能方便對(duì)激發(fā)臺(tái)進(jìn)行維護(hù)和透鏡的清洗

2.4 激發(fā)光源

全新可調(diào)節(jié)數(shù)字化光源，最高頻率可達(dá)1000Hz；

高能預(yù)燃技術(shù)（HEPS）；

優(yōu)化設(shè)計(jì)的控制和功率電路，完善的激發(fā)安全保護(hù)功能

為不同分析目標(biāo)提供最佳火花、電弧或組合激發(fā)波形

放電電流：最大400 A

2.5數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

高性能ARM數(shù)據(jù)處理器，具有超高速數(shù)據(jù)采集及控制功能

高性能CMOS固態(tài)檢測(cè)技術(shù)，波段內(nèi)的譜線全譜接收；

外置式計(jì)算機(jī)（用戶自選）

FPGA及高速數(shù)據(jù)通訊技術(shù)，數(shù)據(jù)讀入功能強(qiáng)大，檢測(cè)數(shù)據(jù)整體讀入時(shí)間短

2.6分析軟件

基于Windows系統(tǒng)的多國(guó)語(yǔ)言的CMOS全譜圖形化分析軟件，方便實(shí)用

綜合管理的控制整個(gè)測(cè)量過程及為用戶提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力和測(cè)試報(bào)告輸出能力

儀器可配置多條工廠校正曲線及更多材質(zhì)分析及良好解決方案

軟件實(shí)現(xiàn)全譜檢測(cè)、智能扣干擾、扣暗電流、背景和噪聲的算法，提高儀器的分析能力

完備的自動(dòng)系統(tǒng)診斷功能

完善的數(shù)據(jù)庫(kù)管理功能，可方便查詢、匯總數(shù)據(jù)

智能校正算法，保證儀器穩(wěn)定可靠

完備的譜線信息和干擾扣除算法，保證儀器分析更為精準(zhǔn)

適應(yīng)最新的Windows操作系統(tǒng)

一鍵式操作，快速簡(jiǎn)便的操作，根據(jù)工廠要求調(diào)整。